//GLOSSARY · 22 TERMS
Словарь терминов
Технические термины ремонта электроники простым языком. Что такое реболл, BGA, GDDR, U2 Tristar, FaceID и зачем мастеру это всё знать.
видеокарты
Артефакты (на видеокарте)
Неправильное изображение на экране — полосы, квадраты, цветной снег — вызванное физическим сбоем видеокарты.
Отвал GPU
Микротрещины в BGA-пайке под графическим процессором, вызванные многолетним перегревом — главная причина артефактов после майнинга.
Реболл GPU
Процесс снятия графического процессора с платы, очистки контактной площадки и нанесения новых BGA-шаров припоя.
GDDR (видеопамять)
Графическая оперативная память для видеокарт — быстрее обычной DDR за счёт более широкой шины.
GDDR6X
Скоростная видеопамять от Micron с модуляцией PAM4 — стоит на топовых RTX 30/40/50 серии NVIDIA.
материнки
BSOD (синий экран)
Системная ошибка Windows с синим экраном, часто вызванная отказом железа — памяти, материнки или цепей питания.
DrMOS
Интегрированный силовой транзистор с драйвером в одном корпусе — главный компонент цепи питания (VRM).
MemTest86
Бесплатная утилита для тестирования оперативной памяти RAM — запускается с загрузочной флешки до старта ОС.
POST-карта
Плата расширения PCI/PCIe или mini-PCI с двузначным дисплеем для чтения кодов BIOS на старте ПК.
VRM (цепь питания)
Цепь преобразования 12V с блока питания в нужное напряжение для процессора и памяти.
телефоны
FaceID / TouchID
Биометрические системы Apple — распознавание лица (TrueDepth Camera) и отпечатка пальца, привязанные к процессору серийником.
OLED-матрица
Тип экрана где каждый пиксель сам излучает свет — глубокий чёрный, идеальный контраст, но риск выгорания.
U2 / Tristar
Микросхема управления питанием iPhone — отвечает за заряд и USB-связь через разъём Lightning или USB-C.
приставки
Жидкий металл
Сплав на основе галлия (Galinstan) с теплопроводностью ~73 W/m·K — используется в PS5, Xbox Series, MacBook Pro для отвода тепла от чипа.
Реболл APU
Процедура снятия процессора игровой приставки (PS, Xbox), очистки контактов и нанесения новых BGA-шаров для восстановления контакта.
Термопрокладки
Эластичные пластинки из теплопроводящего материала, отводящие тепло от чипов памяти и VRM в радиатор охлаждения.
APU
Объединённый процессор CPU+GPU для игровых приставок (PS5, Xbox Series, PS4).
инструменты
общее
Электролиз (при залитии)
Электрохимический процесс разрушения дорожек на плате под действием тока через жидкость — главная опасность залития включённой техники.
BGA-пайка
Технология монтажа микросхем через массив шариков припоя на нижней поверхности корпуса.
IGBT
Биполярный транзистор с изолированным затвором — силовой ключ для коммутации высоких токов в промышленной и медицинской электронике.