//ВИДЕОКАРТЫ

Отвал GPU

также: отвал чипа · BGA failure · микротрещины пайки · отрыв GPU

Микротрещины в BGA-пайке под графическим процессором, вызванные многолетним перегревом — главная причина артефактов после майнинга.

Отвал GPU — это разрушение BGA-пайки под кристаллом графического процессора. Шарики припоя, через которые чип контактирует с платой, со временем разрушаются от циклов нагрева-охлаждения. Чип не «отваливается» физически (его всё ещё прижимает радиатор), но электрический контакт нарушается на части пинов.

Почему происходит

  • Многолетний перегрев — особенно у майнинговых карт, работавших на пределе годами
  • Циклы термоудара — резкое нагревание после холодного старта расширяет припой, охлаждение сжимает. Тысячи циклов = трещины
  • Бессвинцовый припой — после ЕС-регуляции 2006 года массово перешли на менее пластичный припой, который чаще трескается
  • Слабое крепление радиатора — недостаточное прижатие, плохой контакт = перегрев

Симптомы

  • Артефакты после прогрева — холодная играет 5-10 минут, потом полосы и вылет
  • «После перезагрузки работает» — нагрев расширил трещины, охлаждение сжало = временно контакт восстановлен
  • Циклическая перезагрузка ПК на этапе инициализации видеокарты
  • Отсутствие сигнала при работающем кулере и горящих светодиодах

Лечение — реболл GPU

Единственный правильный метод — реболл: снять чип на ИК-станции, удалить старый припой, нанести новые BGA-шары по трафарету, посадить обратно с контролем температуры.

«Прожарка в духовке» — городская легенда. В 90% случаев это либо не помогает, либо убивает плату окончательно.

См. также: Реболл GPU, BGA, Что такое реболл GPU.

//RELATED_SERVICE

Нужна помощь — ремонт видеокарт?

Реболл графического процессора (GPU), замена видеопамяти, восстановление цепей питания, замена HDMI-разъёмов и энкодеров, прошивка BIOS, устранение артефактов и ошибки 43.

Подробнее об услуге →
Срочный ремонт Позвонить